Descrição:
Alta estabilidade e confiabilidade.
Projetado para CPU, VGA, LED, Chipset e outros componentes de PC.
Baixa resistência térmica, alta condutividade para transferência de calor.
Conformidade com os requisitos RoHS PFOS.
Condutividade térmica do material de enchimento através do rolo de refino.
Massas de alta qualidade e económicas.
Especificações:
Condutividade térmica: >3,05W/mk
Quantidade 30g
A COMPRA INCLUI:
PASTA TÉRMICA HY610 30g
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