Descrição
Descrição
100g
Pode ser usado para trabalho de PCB, BGA, PGA, soldagem de chips de computador e telefone.
Excelente capacidade de aderência da solda.
Excelente capacidade anti molhada.
Amplamente utilizado em pacotes BGA, PGA, CSP e operação flip chip.
Adequado para refluxo múltiplo de PCB.
Não limpo e sem chumbo para proteção ambiental.




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