Menu Categorias

Descrição
100g
Pode ser usado para trabalho de PCB, BGA, PGA, soldagem de chips de computador e telefone.
Excelente capacidade de aderência da solda.
Excelente capacidade anti molhada.
Amplamente utilizado em pacotes BGA, PGA, CSP e operação flip chip.
Adequado para refluxo múltiplo de PCB.
Não limpo e sem chumbo para proteção ambiental.

Avaliações

Não há comentários ainda.

Seja o primeiro a avaliar “Fluxo de solda em pasta Amtech NC-22-ASM (100g)”

Seu endereço de email não será publicado. Os campos obrigatórios são marcados com

You cannot copy content of this page